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Sky News 十一月 23, 2023

比赛介绍 Xcelerator Technology Innovation Award技术创新奖（前身为Mentor PCB 技术领导奖 Technical ...查看更多

Reza Ghaffarian, Ph.D., JPL NASA 十一月 21, 2023

可靠性测试的方法几乎所有可靠性测试项目都必须解决一个问题，要确定受测产品在比预期使用周期短得多的时间内是否可靠。显然，人们不可能花3到5年的时间测试即将上市的个人计算机，也不能花20年的时间测试军 ...查看更多

Reza Ghaffarian, Ph.D., JPL NASA 十一月 21, 2023

Sky News 十一月 14, 2023

大模型支撑的生成式 AI“热度”持续升温，不仅有望深度赋能千行百业，也在激发半导体产业链自上而下的深刻变革。在 11 月 10 日开幕的 2023 ICCAD 上，Cade ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 十一月 10, 2023

自从1982年惠普公司创建高密度互连(high density interconnect，简称HDI)来封装其第一台由单个芯片供电的32位计算机以来，HDI技术一直在不断发展，并为小型化产品提供了解决 ...查看更多

Don Ball, Chemcut 十一月 10, 2023

如果HDI或UHDI生产工艺存在质量问题，不要认为蚀刻设备是罪魁祸首。许多因素会影响终端产品的质量，所以要广泛评估，往往“细节决定成败”。通常，大多数公司判定产品好坏的第一 ...查看更多

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